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发展历程


201010月——北京芯盈速腾电子科技有限责任公司成立


20103季度——与美国IMT公司签署合作协议


20103季度——与台湾MAXCHIP签署合作协议


20104季度——美国、台湾设立分支机构


20112季度——美国Stefan Lai博士作为首席技术顾问加盟芯盈


20114季度——与太思妙拓智能卡制造公司签订共同研发合同


20121季度——32 MCU 产品 tape out


20132季度——第一个基于ARM M0核的32MCU产品投入市场


20133季度——银行手机支付贴膜卡IC产品投入市场


20133季度——芯盈自有知识产权NOR Flash tape out


20144月——硅谷天堂资产管理集团股份有限公司子公司武汉科技创新朝阳创业投资有限公司投资加盟


20144月——深圳分公司成立


20154月——智能卡部门成立


201512——员工工会成立